A Study on the Insert Injection Molding of the Middle Cover of Mobile Phone
Byeong-Hyeon Min, Byeong-Gon Kim, Sang-Don Ye · Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society · 2022
휴대폰 외관의 미려함과 견고함을 확보하기 위해 고정밀 기능 부품들이 결합된 휴대폰 중간 면에 금속 부품과 플라스틱 수지를 결합한 인서트 사출 성형을 하였다. 휴대폰 중간면은 PBT(Polybutylene terephthalate) 보강재로 유리섬유 40% 함유 플라스틱 수지를 사용해 인서트 사출을 진행했다. USB 홀의 전체 길이는 성형품의 체적 수축으로 인한 치수 관리 위치로 사용되었다. 기존의 공정능력을 분석하여 USB 단자 전장 치수의 안정성 확보와 사이클 타임 축소를 통한 생산성 향상의 두 가지 목표를 연구 방향으로 설정하였다. USB 단자의 전장 치수의 관리 규격인 8.49±0.04 mm를 만족하면서 사이클 타임을 55초에서 33초로 22초 단축하는 사출성형공정조건을 최적화하였다. 양산 단계에서의 최적화 검증으로 장기공정능력지수 Zlt는 4.22σ, 단기공정능력지수 Zst는 4.89σ, Zshift는 0.67σ를 도출하였으며, 개선 전 공정능력과 비교하여 Zlt는 3.03σ 높아지고 Zshift는 0.57σ 낮아지는 등 기술력과 관리력에 대한 공정능력이 향상되었음을 확인하였다.