A Study on the Bottom Impedance Tuning Circuit of PE-CVD Chamber
Hyun-Chul Wang, Hwa-Il Seo · Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers · 2020
플라스마(Plasma)를 사용하는 반도체 장비에서 가장 중요한 요소는 플라스마의 효율과 플라스마를 제어하는 것이다. 플라스마 효율은 체임버 내 상하부 전극 사이에 흐르는 RF Current Path를 Loss 없이 얼마나 잘 제어할 수 있는가에 있고 본 논문에서는 하부 전극(Bottom Electrode)에 임피던스(Impedance)를 메칭(Matching) 하면서 RF Current를 조절할 방법을 제안했다. 그리고 일반적인 PE-CVD(Plasma-enhanced Chemical Vapor deposition) 설비에서 사용되는 하부 전지 전극구조와 하부 전극 동조회로를 실험하고 서로 비교 분석하였다. 본 논문에서 제안한 방법이 기존 방법과 비교했을 때보다 효율적이고 증착률(D/R, Deposition Rate)과 박막의 특성이 제어가 가능할 수 있음을 확인하였다.