Printed Wiring Board Pattern Inspection by Comparison Method using Density Change Direction of Pattern Images
Yasuhiko Hara, Hirotaka Tanaka, Shigenobu Takizawa, Junichi Sugano · Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging · 2014
本研究は，プリント配線板パターンの外観検査自動化手法に関するものである。従来の検査手法としては，パターンを2値化後，通常存在しない特異な形状を欠陥として検出する手法，検出パターンと基準パターンとを比較して不一致部分を欠陥として検出する手法などがある。本研究ではパターンの変形のみを欠陥として検査するだけでなく，パターン表面の暗化についても欠陥として検出する検査手法について報告する。この目的の従来手法としては，パターンを多値濃淡画像の状態で検出して基準パターンとの差を求めて，差が判定基準値を超えたとき欠陥ありと判定する手法がある。従来手法では，パターンの公差や位置合わせ誤差を欠陥と誤判定することがある。本研究では，パターン境界線の濃淡変化方向を考慮して濃淡画像差を計算する手法を提案した。本手法を実験した結果，従来手法と比べて虚報の抑制の点で優れていることが明らかとなった。