Tape Automated Bonding to Copper Substrate Coated with Resin.
Susumu SHIBATA, Mutsumi Kimura · The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits · 1995
樹脂コートされた銅基板へのTABのアウターボンディングを検討した。基板の導体回路のAuめっき厚は0.45μm.以上の厚さが必要であり, この厚さ以上では振動試験, 落下衝撃試験, 温湿度サイクル試験等に対して一定の安定した接続信頼性が得られた。フィンガーのボンディングにより基板表面の樹脂が変形し, 変形量が大きくなると導体が引っ張られて亀裂, はく離等が生ずる。この現象が接続条件を律則した。ボンディング条件としてはボンディング圧力6～7kg/mm2, ツール温度430～450℃が最適であった。460℃以上では樹脂変形量がきわめて大きくなる。ボンディング温度が下がるとピール強度が下がり, 300℃では温度サイクル試験ではく離した。フィンガーはSn-Pbの共晶はんだめっきされたものを用いた。ボンディング後Pbは接続部にはほとんど存在しなかった。他の構成元素は接続部に存在し, フィンガーと導体回路とはAu-Sn合金によって接続されていると推測された。