A Method for Detecting Circular Pads on a Module Board Using the Hough Transform for the Semiconductor Chip Placement Tool.
Fumihiko Saitoh · Journal of the Japan Society for Precision Engineering · 1996
半導体モジュール基板表面に形成されている電気信号接続用の円形パッドをハブ変換によって抽出する手法について述べた.画像処理による位置決め精度を向上させるために, ハフ変換によって投票された累積値を重みとする中心検出によって16個の円形パッド各々の中心位置を抽出した.また, 処理時間を短縮するために, エッジの方向成分を利用することによってハブ変換の投票候補点を削減する手法を用いた.本画像処理手法を半導体チップ搭載機に適用し, 性能を評価した結果, xおよびy方向に関して±7μm以内, 角度に関して±0.2°以内という位置決め精度が得られ, システム的な要求仕様を満足することができた.また, 画像処理時間も1.2秒を達成し, 機構系の動作時間内に処理を完了することができた, 作業員に手動による位置決めを要求する割合は577回の処理に1回であり, これも要求仕様を満たしている.