Carbon nanotubes based nanopackaging dedicated to innovative high frequency interconnections
Christophe Brun · 2013
A echelle nanometrique, les applications electroniques vont devoir faire face a des difficultes imposees par les lois physiques, les proprietes des materiaux, les caracteristiques des circuits et systemes, l’assemblage et le conditionnement. Dans ce contexte, le packaging jouera un role majeur en fournissant les performances et l’efficacite necessaires combines aux composant nanometriques relies a la carte mere. Les techniques d’assemblage se concentrent sur l’integration au niveau systeme et de nouvelles technologies sont proposees (systeme 3D, packaging de substrats, integration electro/optique). Les materiaux conventionnels utilises pour le packaging seront ainsi inadaptes en terme de performances thermiques, mecaniques et electriques. Une des solutions actuellement a l’etude concerne l’utilisation de materiaux innovants tels que les nanotubes de carbone (NTCs), les nano-fils, les nanoparticules ou le graphene (monocouche de graphite). Dans ce manuscrit, les NTCs (feuille de graphene enroulee) vont etre etudies et vont reveler des proprietes physiques, electriques et thermiques uniques, ce qui leur apportent un certain interet pour le champ d’applications de l’electronique nanometrique. Ce nouveau champ de recherche concerne l’utilisation de nanomateriaux appliques au packaging des composants electroniques et photoniques. Les applications sont diverses et variees entre les interconnections, la gestion thermique ou meme mecanique. Dans ce manuscrit, nous nous concentrerons sur deux applications : les interconnections a base de nanotube de carbone utilisant la technologie flip-chip et les interconnections sans fils a base de monopoles composes de nanotubes de carbone.