A Size-Reduced Power Divider Designed by Combining DGS and Artificial Dielectric Substrate
Jong‐Sik Lim · The Journal of Korean Institute of Information Technology · 2014
본 논문에서는 결함접지구조(defected ground structure, DGS)와 가유전체 기판(artificial dielectric substrate, ADS) 구조를 결합하여 소형화 설계한 윌킨슨 전력 분배기에 대하여 언급한다. DGS는 전송선로의 단위길이당 인덕턴스를 증가시키고, 가유전체 기판은 주기적으로 배열된 금속도금된 비어홀(via-hole)들에 의하여 단위길이당 커패시턴스를 증가시킨다. 동일한 길이의 전송선로에 대하여 DGS와 가유전체 기판구조 모두 전기적 길이를 증가시키므로 원하는 전기적 길이를 얻기 위하여 물리적 길이를 줄여야 한다. 본 논문에서는 비유전율이 2.2이고 두께가 각각 5mils, 31mils인 두 유전체 기판을 이용하여 가유전체 기판구조를 형성한다. 설계된 전력 분배기 회로는 결함접지구조와 가유전체 기판구조만을 이용한 회로에 각각 55.67%와 79.43%의 크기를 갖는다. 측정된 전력분배비(S21, S31)는 각각 -3.19dB, -3.32dB이고, 입력측 정합과 출력단자간 격리도도 각각 -20.94dB, -23.11dB로 시뮬레이션된 S-파라미터와 유사하다.